产品中心》 3C产品》 生物芯片全自动组装生产线
卷对卷薄膜激光微加工工艺端:实现卷对卷薄膜自动放卷、撕保护膜、激光加工、覆膜、纠偏、收卷这一工艺流程,卷对卷薄膜规格:最大外径:380mm,净重:25kg,幅宽:最宽400mm