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GPP半导体硅片全自动印刷烘烤生产线
半导体硅片晶圆制造工艺端：实现印刷后硅片自动上料、烘干（隧道炉）、下料、码放入花篮这一工艺流程，缓存区域(5花篮共500pcs硅片)，硅片规格：5"、6"
