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GPP半导体硅片全自动旋涂生产线
半导体硅片晶圆制造工艺端：实现硅片正反两面自动上料、涂磷、涂硼、烘干（隧道炉）、下料入硅舟（下料处洒三氧化二铝粉，N/P交替叠片放入硅舟）这一工艺流程，缓存区域(5花篮共500pcs硅片)，硅片规格：5"、6"
